KIT PARA MOLDES EPOXY PARA CURADO LENTO - 337,5 gr.
Resina REM + Endurecedor EE90
PORCENTAJE RESINA/ENDURECEDOR (en peso)
100/35
Tiempo de gel (60-120min. a 20ºC)
KIT PARA MOLDES EPOXY DE CURADO LENTO
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Fácil de usar
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Baja viscosidad
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Velocidad del endurecedor: lento
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Tiempo de gel (60-120min. a 20ºC)
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REM: 250gr.
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EE90: 87,5gr.
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La resina epoxi RE M es de baja viscosidad. Ofrece propiedades de aplicación de alta calidad como altas propiedades mecánicas, buena resistencia química, excelentes propiedades térmicas, etc.
Esta resina admite pigmentos para obtener el color deseado.
Aplicación:
Resina recomendada para la construcción de moldes.
Propiedades especiales:
La resina incluso a una temperatura de 0-10 ° C es transparente, sin enturbiamiento como algunas resinas epoxi.
La resina se combinada con el endurecedor EE90 ofrece un curado lento. El rango de trabajo de la mezcla a 20ºC es entre aprox. 60-120 min.
Se obtienen superficies no pegajosas y de alto brillo.
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Es fundamental utilizar la proporción correcta en peso y utilizar báscula digital ya que de lo contrario se verían afectadas las propiedades de la resina. No añadir más endurecedor buscando acelerar el tiempo de curado.
PROPORCIÓN RESINA/ENDURECEDOR (en peso):
100/35
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Para el manejo del producto es imprescindible descargar y ver los archivos adjuntos que contienen toda la información necesaria para un buen uso de este:
Ficha técnica
Ficha de seguridad
- TIPO RESINA
- Epoxy
- APLICACIÓN
- Moldes
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