KIT PARA MOLDES EPOXY PARA CURADO LENTO - 675 gr.
KIT PARA MOLDES EPOXY PARA CURADO LENTO - 675 gr.

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KMEL675
Disponible para envío inmediato.
€ 18,85
Impuestos incluidos
€ 15,58 IVA 21% excluido

Resina REM + Endurecedor EE90

PORCENTAJE RESINA/ENDURECEDOR (en peso)

100/35

Tiempo de gel (60-120min. a 20ºC)

Pagos 100% seguros
 

KIT PARA MOLDES EPOXY DE CURADO LENTO

    • Fácil de usar

    • Baja viscosidad

    • Velocidad del endurecedor: lento

    • Tiempo de gel (60-120min. a 20ºC)

    • REM: 500gr.

    • EE90: 175gr.

La resina epoxi RE M es de baja viscosidad. Ofrece propiedades de aplicación de alta calidad como altas propiedades mecánicas, buena resistencia química, excelentes propiedades térmicas, etc.

Esta resina admite pigmentos para obtener el color deseado.

Aplicación:

Resina recomendada para la construcción de moldes.

Propiedades especiales: 

La resina incluso a una temperatura de 0-10 ° C es transparente, sin enturbiamiento como algunas resinas epoxi.

La resina se combinada con el endurecedor EE90 ofrece un curado lento. El rango de trabajo de la mezcla a 20ºC es entre aprox. 60-120 min. 

Se obtienen superficies no pegajosas y de alto brillo.

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Es fundamental utilizar la proporción correcta en peso y utilizar báscula digital ya que de lo contrario se verían afectadas las propiedades de la resina. No añadir más endurecedor buscando acelerar el tiempo de curado. 

PROPORCIÓN RESINA/ENDURECEDOR (en peso):

100/35

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Para el manejo del producto es imprescindible descargar y ver los archivos adjuntos que contienen toda la información necesaria para un buen uso de este:

Ficha técnica

Ficha de seguridad

TIPO RESINA
Epoxy
APLICACIÓN
Moldes
Nuevo

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